News

Geodäsie und BIM 2024 - 6. und 7. Juni 2024 in Erfurt

Donnerstag, 06. Juni 2024 - 07:01 Uhr

»Geodäsie und BIM 2024 - Schon Standard oder noch Vision?« - 6. und 7. Juni 2024 in Erfurt

Das Building Information Modeling als Planungsverfahren gilt als angestrebter Standard. Die vorhandenen Softwarelösung sind für den Neubau konzipiert. Das Konzept beruht auf der 2,5D Modellierung durch Extrusionen von Profilen in Grundrissen und Schnitten zum Aufbau der Architekturobjekte, somit werden in erster Linie Nutzung von geometrischen Primitive genutzt.

Construction Summit 2024 in Hamburg

Mittwoch, 10. April 2024 - 10:23 Uhr

Wir nehmen am Construction Summit 2024 in Hamburg teil - Die Messe und Konferenz für Digitalisierung, Nachhaltigkeit und Innovation in der Baubranche.

HOLZ-HANDWERK 2024 in Nürnberg

Donnerstag, 21. März 2024 - 07:09 Uhr

In dieser Woche besuchen wir die Holzbaumesse HOLZ-HANDWERK 2024 in Nürnberg. Hier treffen wir Kunden, informieren uns über neue Entwicklungen und sprechen über unsere Anwendungen mit Laserscanning zur 3D Vermessung im Holzbau.

Scan3D in Dresden, Lübeck, Würzburg, Linz und Berlin

Dienstag, 13. Februar 2024 - 12:43 Uhr

Seit Februar 2024 sind wir nun auch offiziell an drei weiteren Standorten für Sie da. In Dresden, Lübeck und Bieberehren im Landkreis Würzburg bieten wir Ihnen nun auch vor Ort unsere Dienstleistungen im 3D Laserscanning und Photogrammetrie für Architektur, Denkmalpflege, Industrie, Maschinenbau, Schiffbau und Wasserkraft an.

Oldenburger 3D Tage und BIM Tag am 31.Jan. und 1.Feb.2024

Mittwoch, 31. Januar 2024 - 18:43 Uhr

Auf den Oldenburger 3D Tagen und BIM Tag der Baumeister Akademie an der Jade Hochschule Oldenburg sind wir in diesem Jahr mit zwei Vorträgen vertreten.

DVW Seminar "Next Level TLS" am 4. und 5. Dez.2023 in Fulda

Montag, 04. Dezember 2023 - 09:19 Uhr

Seminar & Workshop »Next Level TLS – neue Verfahren und praxisnahe Einblicke!«

Unser Vortrag: Modellierung von Freiformflächen in Punktwolken zur Verbesserung der Qualität in BIM
Lars Sörensen, Scan3D GmbH und Cyrill Milkau, HTW Dresden